Un peu des nouvelles du front
Ce matin, j'ai ressortie mon fer à souder, pour m'amuser et surtout m'entrainer à souder.
J'ai pris une vieille carte son qui avais à peu près les même point de soudures que sous le port de la connexion TV de la Xbox.
Je me suis amusé à souder des fils de nappe IDE. J'ai pas trop mal réussit ( à part quelques une
) Mais j'ai encore un peu de mal et j'ai surtout pas envie de bousillé ma carte mère Xbox ( même si c'est que ma carte mère de test
)
Mais j'ai une question à propos de la soudure. Quand je soude sous la carte les petites pattes qui sont déjà présente on la fâcheuse habitude de s'enlever quand je ressoude par dessus ( se qui est assez normal puisque l'étain redeviens liquide) mais le problème c'est que par la suite sa me fait des boules d'étain sur la face avant de la carte mère
Et aussi, sur ma station a souder, je peux choisir la température moi j'ai mis à 350°C pas plus, faut t'il mettre plus ? sachant qu'il monte jusqu'à 450°C ?
Encore une petite remarque
les fils des nappes IDE ne sont pas étamés c'est peu être pour sa que c'est quand même assez dure à les faire se fixer
je vois que je n'étais pas le seul 
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