Le processeur Cell (PS3) à 6 GHz

[Projectgigi]

ouè mais de toute façon il rencontreront un problèmes à force diminuer la gravure et d'augmenter la fréquence il va ce crée des interférences entre les transistors, tout comme on approche deux ligne haute tension du genre 400.000V sa fait un arc et c'est sa qui va stopé cette progression, jusqu'a ce qu'ils trouvent un autre moyen (l'optique par exmple) enfin bon, sa progressera toujours c'est clair

[jack]

Tinquietes ... ils ont des techniques en reserve pour limiter les interferences entre les pistes

Silicium Germanium ... Nanotubes ... le SOI fait deja beaucoup

[bad wolf]

Envoyé par Projectgigi

et de toute façon pour pousser le cell à 6Ghz il l'ont pas refroidi avec un vetilo plastoc et un radiateur alu, minimum refroidissement à eau mais c'est juste pour montrer ce que l'on sait faire, de teou façon sa fait quelque temps que la course au ghz c'est arrêter maintenant il ce consacre plutot à la finesse de gravure à la mémoire cache des processeur, quand on voit un core 2 duo 1,8Ghz qui dépote autant voir plus qu'un P4 3,2 Ghz on comprend

comme le dit the-jack, c'est pas par choix que la course aux Hz est "arrêté", mais plutôt fautes de moyens techniques viables pour en produire

un core duo 6Hz sera toujours mieux qu'un core duo 1.8GHZ

[Projectgigi]

oui c'est sur, la fréquence est un point important mais comme la technologie pause tjs des problèmes il faut essayer autre chose en attendant.

[strikeout]

vous parlez d'economisez de l'argent avec la finesse de gravure
j'aimerai bien savoir comment parce que pour gravé a 65 il faut un installation hightech qui coute bonbons donc a la limite sur le long terme oui mais la toute suite faire que la ps3 soit moi cher a produire jvois pas comment

[jack]

Ben ce qui coute cher c'est surtout le processus de prod pas la technique car la technique elle sert pas que pour le CELL ... elle sert pour tout les proc IBM

Avec une gravure a 65nm on met plus de die par wafer ... et on perds moins de place au bord du wafer

Car si les gens ne le savaient pas un wafer est circulaire ... et la pluspart du temps un die de processeur est rectangulaire ...

Un wafer a une taille de 300mm de diametre de nos jours ... hors comme celui ci est rond et ce que l'on veut graver dessus etant carré ... ben ya des endroit ou l'on perd de la matiere ... comme on peut le voir içi :



Hors plus ce que l'on veut graver est petit ... moins il prends de place sur le wafer ... plus on en met dessus et moins on perd de place

Voila l'économie ...

[digsteve]

Envoyé par the-jack

Ben ce qui coute cher c'est surtout le processus de prod pas la technique car la technique elle sert pas que pour le CELL ... elle sert pour tout les proc IBM

Avec une gravure a 65nm on met plus de die par wafer ... et on perds moins de place au bord du wafer

Car si les gens ne le savaient pas un wafer est circulaire ... et la pluspart du temps un die de processeur est rectangulaire ...

Un wafer a une taille de 300mm de diametre de nos jours ... hors comme celui ci est rond et ce que l'on veut graver dessus etant carré ... ben ya des endroit ou l'on perd de la matiere ... comme on peut le voir içi :



Hors plus ce que l'on veut graver est petit ... moins il prends de place sur le wafer ... plus on en met dessus et moins on perd de place

Voila l'économie ...

rien compris trop fort the Jack ^^

[jack]

Die >> circuit imprimé gravé sur un Wafer
Wafer >> la grosse pastille de silicium que je montre

Est-ce que tu comprends mieux ?

[Nico9volt]

Un wafer carré ça aurait été plus simple

Je sais que ça n'a pas de sens ce que je dis