[Stoppé !] Chipset Wii: Le grand recensement ! (MAJ 03/01/2009) - Page 3

jp33 · 04/01/2009, 19h14

Il n'y a pas 12000 solutions:

1) le dremel (en 6 fils, on peut se contenter de dégager les pattes du chipset correspondant au B, C et G ..... ou attaquer directement le chipset à la sauvage)
2) le pistolet à air chaud (pareil, on s'attaque aux pattes du chipset ..... quid de l'évolution dans le temps de la montée en température sur les soudures)
3) le décapant (c'est cool, ça bosse tout seul, on peut virer toute la résine vu le temps que ça prend, un peu plus ou un peu moins .... par contre, le circuit imprimé est nickel une fois nettoyé et pas de soucis de soudure)

Maintenant, si Subaru-San a une autre solution, on est preneur

04/01/2009, 21h49

décapant?
Et tu as un type, une marque?

Le PCB ne risque rien?

Subaru-San · 05/01/2009, 00h04

na, mais une nuit d'attente

bref, faut esperer qu'ils nous informent de leur chipset respectifs no da

jp33 · 05/01/2009, 00h31

Citation:

Envoyé par bitonio6

Le PCB ne risque rien?

strictement rien, va faire un tour sur Gx, il y a un post dans la section wiikey ...

Mais, effectivement, ça prend du temps (une nuit pour être tranquille)

Subaru-San · 05/01/2009, 00h37

tiens, une question con (ça te surprendra pas

)

ton "décapant"

il altere le vernis du circuit imprimé ou pas

(celui de l'insoleuse/graveuse

)

jp33 · 05/01/2009, 01h03

Citation:

Envoyé par Subaru-San

ton "décapant"

il altere le vernis du circuit imprimé ou pas

(celui de l'insoleuse/graveuse

)

Alors, à vue de nez, non ..... mais (il y a toujours un mais sinon ce n'est pas amusant), je l'ai terminé à l'alcool à brûler (l'acétone aurait été bien mieux) et donc il n'a pas vraiment été en contact avec le vernis (du moins pas assez longtemps pour faire des dégâts (pas de différence de couleur ou de brillant entre la zone avec et celle sans)). Il a fallut une action "mécanique" pour enlever la dernière couche d'epoxy (rendue molle par le décapant, ça ressemble à de la gomme).
La dernière couche pour le nettoyage "final' n'est resté qu'une 1/2 heure sur le circuit imprimé pour les derniers résidus (j'en ai laissé un peu, pas envie de courir de risque alors que les points B, C et G étaient dégagés. Avec de l'acétone, je pense même que j'aurai pu me passer de cette dernière application).

Il y a moins de risque qu'un coup de dremel en travers ou du fer à air chaud qui te dessoude un cms .... mais uniquement parce que ça va moins vite et que tu as le temps de voir ce que tu fais. Je pense que si le temps de contact était plus long, il y aurait quand même des dégâts même sur un vernis de tropicalisation ....

Subaru-San · 05/01/2009, 01h20

humm ... mouais

mais du moment que le resultat est là

bon a savoir tout de meme, vu l'idee que j'ai derriere la tete no da

c'est vrai que le dremel

faut etre atteint

lorasarh · 05/01/2009, 12h38

bonjour

et merci de votre reponse et excusez moi pour le mp

donc sur le modeles numero un et trois je devrais pouvoir monter sans problèmes une wiikey2 + son wiiclip ?

et le model numéro 2 serait avait résine c'est bien sa ?

donc il est possible de monter une puce sans soudure ou pas ??

merci pour ces précisions

lorasarh

jp33 · 05/01/2009, 13h03

Et acheter un Zelda pour modifier les 3 consoles, non ?

Parce que si c'est pour mettre des Wiiclip ....

lorasarh · 05/01/2009, 14h31

salut jp33

je n avais pas vu que tu etais aussi sur ce forum

je dispose de zelda cependant j ai lu qu'avec cette faille tous les backups étaient lu au ralentis et qu'ils saccadaient et que les jeux plantaient facilement a la lecture et qu une puce serait plus fiable ...

quel est ton avis jp ???

@+