Il suffit de repousser la pâte thermique vers l'intérieur pour lui redonner une certaine épaisseur nécessaire à son contact avec le dissipateur (si tant est qu'elle ne fasse plus contact).
En revissant, le dissipateur "écrase" la pâte et le contact est à nouveau optimal.
PS : J'ai rien compris manskate lorsque tu dis que Nintendo a mis trop de pâte... Le but de la pâte est d'assurer la conduction de chaleur au dissipateur lequel est refroidit par ventilation. Plus ou moins de pâte n'y changerait rien du moment que la chaleur est "absorbée" par le système.
Mode linéaire
