Ben ce qui coute cher c'est surtout le processus de prod pas la technique car la technique elle sert pas que pour le CELL ... elle sert pour tout les proc IBM
Avec une gravure a 65nm on met plus de die par wafer ... et on perds moins de place au bord du wafer
Car si les gens ne le savaient pas un wafer est circulaire ... et la pluspart du temps un die de processeur est rectangulaire ...
Un wafer a une taille de 300mm de diametre de nos jours ... hors comme celui ci est rond et ce que l'on veut graver dessus etant carré ... ben ya des endroit ou l'on perd de la matiere ... comme on peut le voir içi :
Hors plus ce que l'on veut graver est petit ... moins il prends de place sur le wafer ... plus on en met dessus et moins on perd de place
Voila l'économie ...