ce qui m'inquiète, c'est l'espace entre la plaque de dissipation de chaleur et les processeurs
la différence entre de la pâte et un pad, c'est la transition de chaleur
un pad est conçu pour avoir un taux de transfère important pour l'épaisseur, mais il est arrivé la pâte thermique qui, elle, ne sert qu'a combler les aspérités des 2 surfaces en contacts (trop de pâte fait l'effet inverse, c'est pour cela qu'il ne faut pas en mettre beaucoup) avec un bien meilleur rendement
j'ai moné mon PC moi même, donc je me suis renseigné
concernant la PS3, je l'ai fait sur une slim et j'avais la net impression qu'il y avait plus que l'alim qui chauffait
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