pour info , la CM peut changer de code d'erreur a chaque demontage ou bridage , le faite de faire changer les efforts sur le billage d'un des composants est la porte ouverte a une nouvelle erreur , il faut eviter de cintrer le pcb a froid = rupture du billage
boulonner a mort = ecrassement du billage qui a pour resultat des court circuits
visible aux rayons x, sur un GPU de XBOX, les billes sont écrasées=popcorning , suite a un boulonnage + chauffe
en haut à droite deux billes alongées qui se touchent
les taches grises dans les billes sont des voids =des bulles en fait. bref, le composant était plein d'humidité pendant la refusion. la flotte s'est changée en vapeur le composant s'est délaminé, déformé. voilà pourquoi le ROD n'est pas toujours résolu après une refusion simple
je vous laisse méditer là dessus