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Vieux 02/04/2009, 15h03   #5 (permalink)
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jack
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Bah tu etais sur la ou il fallait pas et pas sur la ou il fallait

Une meilleure gravure ça limite la tension necessaire au bon fonctionnement du circuit. Donc comme la dissipation de chaleur est au carré proportionnel à la tension appliquée ça implique une dissipation thermique moindre.

Par contre il n'y aura pas de performance supplémentaire, le design de la console est figée, donc il n'y aura pas de changement d'architecture processeur ni de rehaussement de fréquence.

Le CELL est en ce moment gravé par IBM en 65nm SOI. Le 45nm est en cours chez IBM et TFC (The Foundry Company, la nouvelle entité qui s'occupe des gravure pour les proco AMD entre autres). Mais les CELL sont toujours gravé selon l'ancien process.
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jack est déconnecté   Réponse avec citation
Ces 2 utilisateurs disent Merci à jack pour ce poste utile:
Colonello (02/04/2009), ninonico (02/04/2009)