Bonsoir à tous,
Suivant les conseils de bitonio6, j'ai donc ouvert un topic concernant une méthode que j'ai utilisé pour enlever la résine de ma wii.
résine d'origine sur le chipset:
Afin de libérer l'emplacement des points alternatifs.
1) Il faut du décapant (pour vernis, peinture, colles etc...)
J'ai donc acheté ça (à leroy merlin pour environ 10€/0.5L) :
C'est du gel, donc c'est très pratique à utiliser.
Pour cela,
2) Il suffit de l'appliquer avec un petit tournevis,
3) Attendre quelques minutes (environ 5min)
Petite photo avec le gel en action :
4) Gratter (comme un ticket de la FD JEUX) avec le même tournevis (si le décapant attaque la résine, on a la sensation d'avoir des grains de sable coincé entre le tournevis et la résine, sinon le tournevis ne fait que glisser et raye juste la resine).
5) On obtient alors une sorte de mayonnaise grisâtre/noir, qu'on enlève à l'aide d'un essuie-tout.
6)Répéter les étapes 2,3,4,5, plusieurs fois sans faire de pose (sauf à l'étape 2 bien sur).
Ensuite, une fois terminé (après environ 1h30), finir par un petit nettoyage avec de l'acétone ou du flux (en utilisant un coton-tige)...
Et voila un pcb tout propre, avec les points alternatifs accessible pour le soudage.
Voici la "photo finish"...
Petites recommandations :
Lorsqu'on gratte la résine ne pas oublier qu'il y a les 2 résistances, afin de ne pas les arracher...
Idem, vers la fin, lorsque qu'on aperçoit par endroits le pcb, il ne faut pas trop appuyer sur le tournevis afin de ne pas le rayer, ou pire, couper/arracher une piste.
PS : le décapant n'attaque ni le pcb, ni les soudures, ni le chipset (voir photo finish).