Il n'y a pas 12000 solutions:
1) le dremel (en 6 fils, on peut se contenter de dégager les pattes du chipset correspondant au B, C et G ..... ou attaquer directement le chipset à la sauvage)
2) le pistolet à air chaud (pareil, on s'attaque aux pattes du chipset ..... quid de l'évolution dans le temps de la montée en température sur les soudures)
3) le décapant (c'est cool, ça bosse tout seul, on peut virer toute la résine vu le temps que ça prend, un peu plus ou un peu moins .... par contre, le circuit imprimé est nickel une fois nettoyé et pas de soucis de soudure)
Maintenant, si Subaru-San a une autre solution, on est preneur
