et bien oui la technique utilisée est la meme que j'utilisais pour faire redemarrer certaine CM xbox1 qui avait un frag , suite a probleme de mauvais contact au niveau du cpu ou gpu , et oui certaines consoles avaient déja le meme defaut , mais moins souvent du faite d'une deformation moindre :pasmafaufe8:
le passage en étuve de devermissage a 150° pendant 30minutes , apres ce temps on provoque des gonflement de condos , a permis a redemarrer certaines CM sans défaut apparents ou suite a des poses de puces loupées.
petite info , je boullonne les CM sur un support usiné en alu via les trous de fixation de la CM , qui permet de redresser le circuit , le maintenir pendant la chauffe , et comme elle ne repose pas , le circuit est a la meme temperature des 2 cotés , l'ideal serait de mettre une legere pression sur le cpu/gpu et ram pour ecrasser tres legerement les billes d'étain qui assurent les points de connexion
, et si cette méthode ne resout pas le probleme , il faut desouder , rebiller , resouder
le temps et la temperature est le point crucial , en reparation BGA , ou maitrise tout ces points a l'aide d'un processeur , sur le remplacement de processeur on se calle a 180° au niveau du billage , qui ce traduit par une temperature d'environ 210/220° sur le dessus du composants , et on exerce une pression a l'aide du bras de positionnement , selon surface et nombre de points de contact
mais on est deja dans le super pro
la méthode en realité , consiste a resouder le cpu / gpu et ram , ou tout autre composants en defaut de connexion suite a microfissure du billage , méthode de mise en place des composants sur la CM , la méthode utilisée sur les sites actuellements , se contente a mettre une pression suffisante sur le composant pour le comprimer sur la CM et essayer de retablir la soudure en faisant chauffer les elements , le risque est ,contrairement a la méthode d'un four , de détériorer l'un ou l'autre des composants suite a une surchauffe , claquage électrique , qui ne peut se produire en chauffant les composants via source exterieure , eviter les decappeurs , la temperature n'est pas maitrisé et non uniforme